現(xiàn)在的消費(fèi)者想要更小型的設(shè)備,更多的功能,出色的可靠性,當(dāng)然還有更低的成本。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的逐年增長(zhǎng),漢高擁有一整套芯片粘接劑、底部填充劑、密封劑以及專(zhuān)用粘合劑和涂層產(chǎn)品,幾乎適用于任何先進(jìn)封裝和任何應(yīng)用,包括倒裝芯片,晶圓級(jí)封裝和存儲(chǔ)3D TSV封裝。
隨著移動(dòng)和云計(jì)算、存儲(chǔ)器和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)越來(lái)越要求縮小芯片尺寸、系統(tǒng)級(jí)集成、板級(jí)性能、提高可靠性和低成本解決方案,小型化已成為電子市場(chǎng)的核心焦點(diǎn)。為了應(yīng)對(duì)板級(jí)更高的密度,漢高是實(shí)現(xiàn)新的封裝設(shè)計(jì),新的互連技術(shù)和更多數(shù)據(jù)處理的粘合劑領(lǐng)導(dǎo)者。在先進(jìn)互聯(lián)市場(chǎng)前沿的創(chuàng)新材料方面,漢高是首選。