樂泰TG100產(chǎn)品說明:
典型用途: 用于封裝需要散熱和熱沖擊性能的部件。
化學(xué)成分:硅脂
顏色: 灰色
粘度,錐和板,mPa·s(cP):350,000
比重@ 25°C: 1.94
導(dǎo)熱系數(shù)W /(m-K):3.4
熱阻抗ASTM-D-5470,°Cin 2 / W:80psi :0.017
工作溫度:-40至150°C
樂泰 TG100?產(chǎn)品特點(diǎn):
1.灰色膏狀硅脂
2.無蒸發(fā)
3.耐高溫性能卓越
4.高導(dǎo)熱系數(shù):3.4 W/(M-K)
5 .無腐蝕
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樂泰 TG100適用范圍:
用于cpu、gpu、mcu、asic、DC-DC轉(zhuǎn)換器、IGBT和晶體管等正常應(yīng)用中的高溫傳熱。