樂泰TG100產品說明：
典型用途： 用于封裝需要散熱和熱沖擊性能的部件。
化學成分：硅脂
顏色： 灰色
粘度，錐和板，mPa·s（cP）：350,000
比重@ 25°C： 1.94
導熱系數(shù)W /（m-K）：3.4
熱阻抗ASTM-D-5470，°Cin 2 / W：80psi ：0.017
工作溫度：-40至150°C
樂泰 TG100?產品特點：
1.灰色膏狀硅脂
2.無蒸發(fā)
3.耐高溫性能卓越
4.高導熱系數(shù)：3.4 W/(M-K)
5 .無腐蝕
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樂泰 TG100適用范圍：
用于cpu、gpu、mcu、asic、DC-DC轉換器、IGBT和晶體管等正常應用中的高溫傳熱。
