LOCTITE HF80焊膏是一種無鹵素，免清洗，低空洞，無鉛焊膏，專門設(shè)計(jì)用于在一系列溫度條件下提供更長期的穩(wěn)定性。通過其新穎的配方策略增強(qiáng)了漿料的穩(wěn)定性，增加了現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用產(chǎn)量和在線漿料利用率。

LOCTITE HF80在各種具有挑戰(zhàn)性的表面處理和包括浸銀，OSP-Cu，ENIG和CuNiZn等元件金屬在內(nèi)的空氣和氮?dú)饣亓鲿r(shí)也表現(xiàn)出優(yōu)異的可焊性。它支持優(yōu)異的回流，以克服行業(yè)廣泛的HiP和NWO挑戰(zhàn)。新型助焊劑化學(xué)品可以更長時(shí)間地保護(hù)焊料，改善合并性并優(yōu)化潤濕性能，使焊點(diǎn)非常光亮。它提供了非常優(yōu)異的中芯片焊球性能。

LOCTITE HF80提供以下產(chǎn)品特性：

技術(shù):免清洗和無鹵焊膏

應(yīng)用:無鉛焊接

LOCTITE HF80適用于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SAC合金。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●無鹵助焊劑：通過預(yù)處理IPC-TM-650的IC

2.3.34 / EN14582

●無鹵助焊劑分類：ROL0至ANSI / J-STD-004

●印刷：精細(xì)間距（0.4毫米），鋼網(wǎng)壽命（＞ 8小時(shí)）和放棄時(shí)間（＞ 2小時(shí)）

●提高了轉(zhuǎn)印效率

●打?。哼m用于高達(dá)100 mm / s的高速打印

●改進(jìn)的回流工藝窗口（高浸泡溫度和時(shí)間），具有出色的聚結(jié)和潤濕性

●在廣泛的回流范圍內(nèi)，非常有光澤的無鉛焊點(diǎn)

●無色殘余物，便于回流焊后檢測(cè)

●殘留物質(zhì)可測(cè)試

●幾乎找到了中芯片焊球

（1）在25℃下測(cè)定，剪切速率為6s-1

（2）TI = log（在1.8s-1時(shí)的粘度/在18s-1時(shí)的粘度）

（3）坍落數(shù)據(jù)表示為不允許橋接的所示尺寸焊盤之間的最小間距。

使用指南

印刷：

1. LOCTITE HF80可用于4型粉末和3型的模板印刷。

2.使用激光切割，電拋光或電鑄模板和金屬刮刀可以實(shí)現(xiàn)25至100 mm / s的打印速度。

回流：

1.紅外或熱空氣回流可在空氣或氮?dú)庵羞M(jìn)行。下圖可以用作生產(chǎn)過程的一般指導(dǎo)。對(duì)于不同密度和尺寸的印刷鋼網(wǎng)和烤箱，需要進(jìn)一步調(diào)節(jié)溫度。

2.顯示良好性能的典型配置文件如下所示：

回流曲線參數(shù)：

?以＜2.5°C /秒的速率從25℃加熱至160℃。

?在150-200°C預(yù)熱60?90秒。

?焊料回流。以2-3°C /秒的速度升溫至235-250°C的峰值溫度。

?溫度超過221°C 40至90秒。

?峰值時(shí)間達(dá)到180?300秒。

?以＜4°C /秒的速度冷卻至室溫以避免不需要的金屬間化合物層。

清潔：

1. LOCTITE HF80焊膏不需要清潔，因?yàn)樗粫?huì)對(duì)長期的可靠性造成危害，所以在組裝后的許多應(yīng)用中都會(huì)留在PCB上。

2.如果有殘留物去除的具體要求，這可以通過使用基于諸如LOCTITE MCF800等溶劑的常規(guī)清潔工藝來實(shí)現(xiàn)。

3.對(duì)于鋼網(wǎng)清潔和清潔板印刷錯(cuò)誤，建議使用LOCTITE SC-01溶劑清潔劑。

4.殘留物可以容易地在批次和在線水溶液中去除LOCTITE HF80 2015年10月除非另有說明，所有商標(biāo)均為漢高公司的財(cái)產(chǎn)。清潔工甚至在回流后三天。

5.一些組件的清潔最好在超聲波浴中進(jìn)行。

6.不推薦自來水沖洗，因?yàn)樽詠硭写嬖诘碾x子雜質(zhì)可能導(dǎo)致組裝的可靠性降低。