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LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充膠5G通訊高速率光模塊
樂(lè)泰ECCOBOND FP4530， 快速固化，環(huán)氧樹脂，底部填充
樂(lè)泰LOCT ITE ECCOBOND FP4530底部填充設(shè)計(jì)用于間隙為25微米的柔性應(yīng)用上的倒裝芯片。固化后，
材料顏色將從藍(lán)色變?yōu)榫G色。
快速固化
與小間隙尺寸兼容
適用于間隙為25 μ m的柔性.上的倒裝芯片
固化后材料顏色將從藍(lán)色變?yōu)榫G色
快速流動(dòng)
