產品描述
樂泰ABLESTIK 84-1LMIS具有以下產品特性：
技術：環(huán)氧樹脂
外觀：銀色
治愈：熱固化
產品優(yōu)勢：導電性、無溶劑配方、工作壽命長
應用程序：模具連接
填料類型：銀色
樂泰ABLESTIK 84-1LMIS粘合劑專為半導體封裝應用而設計。這種粘合劑非常適合通過分配或沖壓進行應用。
未固化材料的典型性能
觸變指數(shù)（0.5/5轉/分）? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 4.0
粘度，布魯克菲爾德CP51，25℃，mPa-s（cP）：
轉速5轉/分? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 17,000
25C下的工作壽命，天? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?4
-40℃下的保質期（自制造之日起），天? ? ? ? ? 365
典型固化性能
治療時間表
1小時@175攝氏度
替代治療計劃
1小時@175攝氏度
200℃下30分鐘的替代固化計劃
上述治療概況是指導性建議。固化條件（時間和溫度）可能因客戶的經驗和應用要求以及客戶的固化設備、烤箱負載和實際烤箱溫度而異。
解凍：
1.使用前讓容器達到室溫。
2.從冷凍柜中取出后，在解凍時將注射器垂直放置。
3.有關解凍時間建議，請參閱注射器解凍時間圖。
4.在內容物溫度達到25℃之前，不要打開容器。打開容器之前，應清除解凍容器上積聚的任何水分。
5.不要再次冷凍。一旦解凍至-40℃，粘合劑就不應再次冷凍。
使用說明
1.融化的粘合劑應立即放置在分配設備上使用。
2.如果將粘合劑轉移到最終的分配容器中，必須小心避免污染物和/或空氣進入粘合劑中。
3.粘合劑必須在產品推薦的使用壽命內完全使用。
4.如果粘合劑在25℃下放置超過建議的使用壽命，則可能會發(fā)生銀樹脂分離。
5.在粘合大型IC時，可能需要使用改進的沖壓工具。
不適用于產品規(guī)格
本文所含技術數(shù)據(jù)僅供參考。請聯(lián)系您當?shù)氐馁|量部門，以獲取有關此產品規(guī)格的幫助和建議。
儲存將產品儲存在未開封的容器中，放在干燥的地方。儲存信息可以在產品容器標簽上注明。
最佳儲存溫度：-40℃。低于-40℃或高于-40℃的儲存溫度會對產品性能產生不利影響。
從容器中取出的材料在使用過程中可能會被污染。請勿將產品退回原始容器。漢高公司不對被污染的產品或在先前指示的條件之外的條件下儲存的產品承擔責任。如果需要更多信息，請聯(lián)系您當?shù)氐募夹g服務中心或客戶服務代表。
