銀膠 ABLESTIK 84-1LMI 環(huán)氧樹脂 銀膠 導(dǎo)電銀膠 芯片粘接
產(chǎn)品類別：樂泰光通訊類產(chǎn)品
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以下是樂泰84-1LMI膠水（Loctite Ablestik 84-1LMI）的參數(shù)及特性總結(jié)，基于搜索結(jié)果中的相關(guān)信息整理：
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基礎(chǔ)參數(shù)
1. 類型與成分?
? ? 單組份導(dǎo)電銀膠，主要成分為環(huán)氧樹脂，填充銀顆粒，提供導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。
2. 物理特性
? ?粘度：??
? ? ?未固化時(shí)粘度：30,000 mPa·s（25℃，5 rpm，Brookfield CP51測(cè)量）。??
? ?觸變指數(shù)：4.0（0.5/5 rpm）。??
? ?顏色：銀灰色液態(tài)。
3. 固化條件??
? ?標(biāo)準(zhǔn)固化：1小時(shí)@150°C 或 2小時(shí)@125°C。??
? ?耐溫范圍：固化后可在-55°C至150°C環(huán)境下穩(wěn)定工作（部分網(wǎng)頁提到短期耐溫可達(dá)250°C）。
4. 導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能??
? ?體積電阻率：0.0005 Ω·cm（低電阻，適合導(dǎo)電需求）。??
? ?導(dǎo)熱系數(shù)：2.4–2.5 W/(m·K)，增強(qiáng)散熱能力。
5. 機(jī)械性能??
? ?剪切強(qiáng)度：??
? ?鋁對(duì)鋁：12 MPa。??
? ? ?芯片剪切強(qiáng)度（2x2 mm Si芯片）：19 kg-f（約186 N）。??
?熱膨脹系數(shù)：??
? ? 低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg=103°C）：55 ppm/°C；??
? ? 高于Tg：150 ppm/°C。
核心特性
1.高可靠性??
? ? 符合MIL-STD-883 Method 5011軍用標(biāo)準(zhǔn)，適用于高精度電子封裝場(chǎng)景。??
? 低溢膠、低釋氣特性，減少對(duì)敏感元件的污染。
2.操作友好性
? ?適用于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)或手動(dòng)探針操作，支持絲網(wǎng)印刷（如325目）。??
? ?工作壽命：25°C下14天，開封后需密封保存。
3. 儲(chǔ)存與保質(zhì)期??
? ?未開封儲(chǔ)存：??
? ? ?5°C：91天；??
? ? ?10°C：183天；??
? ? ?40°C：365天。
應(yīng)用領(lǐng)域
微電子封裝：如IC芯片粘接、BGA封裝、GaAs MMIC（砷化鎵微波集成電路）粘貼。??
半導(dǎo)體制造：適用于LED、功率管、傳感器等元件的導(dǎo)電粘接。??
高精度場(chǎng)景：汽車電子、航天航空、光通信模塊等需耐高溫、抗振動(dòng)的領(lǐng)域。
與其他型號(hào)對(duì)比
| 特性? ? ? ? ? ? ? ?| 樂泰84-1LMI? ? ? ? ? ? ? ? ?| 參考型號(hào)（如Hysol 9489）? ? ? ?|??
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| 導(dǎo)電性? ? ? ? | 是（銀填充）? ? ? ? ? ? ? ? | 否（絕緣型環(huán)氧膠）? ? ? ? ? ? |??
| 固化方式? ? ? | 熱固化? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? | 室溫固化（雙組分）? ? ? ? ? ? |??
| 導(dǎo)熱系數(shù)? ? ? | 2.5 W/(m·K)? ? ? ? ? ? ? ? | 未提及（側(cè)重絕緣性）? ? ? ? ? |??
| 適用場(chǎng)景? ? ? ?| 高密度電子封裝? ? ? ? ? ? ? | 通用工業(yè)粘接（非導(dǎo)電場(chǎng)景）? ? |??
使用建議
1. 表面處理：需清潔、干燥、無油脂，必要時(shí)使用活化劑增強(qiáng)附著力。??
2. 設(shè)備適配：推薦高精度點(diǎn)膠機(jī)控制膠量，避免過量影響固化效果。??
3. 環(huán)境控制：操作環(huán)境需控制溫濕度，避免膠體過早固化或性能下降。
注意事項(xiàng)
安全操作：含環(huán)氧樹脂成分，需佩戴防護(hù)裝備，避免接觸皮膚或眼睛。??
技術(shù)驗(yàn)證：部分參數(shù)（如耐溫范圍）可能因應(yīng)用條件變化，建議參考官方技術(shù)文檔或進(jìn)行實(shí)際測(cè)試。
